X線検査装置の仕組み

X線検査装置はどのように動作するのですか？

電子技術の継続的な発展に伴い、SMT技術はますます普及しており、シングルチップマイクロコンピュータチップのサイズはますます小さくなり、シングルチップマイクロコンピュータチップのピン位置も徐々に増加しています。 BGAシングルチップマイコンチップ。 BGA MCU チップは従来の設計に従って配置されておらず、MCU チップの底部に配置されているため、従来の人工目視検査に従ってはんだ接合部の品質を判断することは間違いなく不可能であるため、次の基準に従ってテストする必要があります。 ICTや機能まで。 したがって、X 線検査技術は SMT リフロー後の検査でますます広く使用されています。 はんだ接合部を定性的に分析するだけでなく、障害を適時に検出して修正することもできます。
どの業界にも役立つ支援策がいくつかあります。 エレクトロニクス業界では、X 線検査装置もその 1 つです。

X線検査装置の仕組み。

1. まず、X-RAY装置は主にX線の透過力を利用します。 X線は波長が短く、エネルギーが高いです。 物質が物体に照射されると、物質は X 線のごく一部を吸収するだけで、X 線のエネルギーのほとんどは物質原子の隙間を通過し、強い透過力を示します。

2. X 線装置は、X 線の透過力と物質の密度との関係を検出でき、吸収差により異なる密度の物質を区別できます。 このように、検出された物体が異なる厚さ、形状変化、異なる X 線吸収、異なる画像を持っている場合、異なる白黒画像が生成されます。

3. IGBT半導体試験、BGAチップ試験、LEDライトバー試験、PCBベアボード試験、リチウム電池試験、アルミ鋳物の非破壊試験に使用できます。

4. 簡単に説明すると、干渉のないマイクロフォーカス X 線装置を使用して高品質の透視画像を出力し、フラット パネル検出器が受信する信号に変換します。 OSのすべての機能がマウスだけで完了するので使いやすいです。 標準的な高性能 X 線管は 5 ミクロンまでの欠陥を検出でき、一部の X 線装置は 2.5 ミクロン未満の欠陥を検出でき、システムは 1000 倍に拡大でき、物体を傾けることもできます。 X 線装置は手動または自動で検出でき、検出データは自動的に生成されます。

X 線技術は、以前の 2D 検査ステーションから現在の 3D 検査方法に進化しました。 前者は投影X線探傷法であり、一枚の基板上のはんだ接合部を鮮明に可視化することができますが、現在一般的に使用されている両面リフローはんだ基板では効果が悪く、基板同士が重なってしまうことがあります。 2 つのはんだ接合部の視覚的な画像が存在するため、区別することが困難になります。 後者の 3D 検査方法では、レイヤー技術を使用します。つまり、ビームを任意のレイヤーに集中させ、対応する画像を高速回転する受光面に投影します。 受光面の回転により、交差点の画像は非常に鮮明になり、他の層の画像は除去され、3D 検査では基板の両面のはんだ接合部を独立して画像化できます。

3DX-ray 技術は、両面はんだ付け基板を検出するだけでなく、BGA などの目に見えないはんだ接合部の多層画像スライス、つまり BGA はんだボール接合部の上層、中層、下層の画像スライスを包括的に検出できます。 さらに、PTHはんだ接合部のスルーホールを検出し、スルーホール内のはんだが十分であるかどうかを検出することもできるため、非常に便利です。